Rekor Dunia LONGi HIBC 28,29%: LIC, iPET dan Apa yang Diubahnya untuk Lini Modul

Pada 24 September 2026, LONGi mengumumkan sel surya silikon hybrid interdigitated back-contact (HIBC) yang diukur pada efisiensi konversi 28,29%, dikonfirmasi secara independen oleh Institute for Solar Energy Research Hamelin (ISFH) di Jerman. Ini adalah rekor dunia baru untuk sel silikon kristalin sambungan tunggal, dan ketiga kalinya LONGi menaikkan angka tersebut pada 2026 — setelah 28,04% dan 28,13% di awal tahun. Bagi siapa pun yang membangun atau merencanakan lini perakitan modul, bagian yang menarik bukanlah angkanya. Melainkan dua langkah proses yang harus ditemukan LONGi untuk mencapainya, karena langkah-langkah itulah yang akan menentukan apakah sel HIBC dapat diproduksi secara massal — dan apa yang perlu ditangani oleh lini modul yang mampu menangani BC ketika sel tersebut tiba.

Apa yang Sebenarnya Diumumkan

Angka efisiensi dan konfirmasi ISFH dilaporkan secara independen oleh pv magazine dan PV Tech. Detail proses di bawah ini mengacu pada laporan industri Tiongkok dari 新能供应链 dan diatribusikan kepadanya, bukan pada pengukuran kami sendiri.

HIBC dalam Satu Paragraf

Sel back-contact memindahkan elektrode positif dan negatif ke bagian belakang, sehingga tidak ada yang menaungi permukaan depan. TBC menerapkan kontak passivasi TOPCon (polysilicon suhu tinggi) di seluruh pola belakang tersebut; HBC menerapkan kontak heterojunction (silikon amorf suhu rendah) sebagai gantinya. HIBC tidak melakukan keduanya. Ia membagi bagian belakang menjadi zona pengumpulan N dan P yang saling menyilang dan memberikan setiap zona sistem passivasi yang paling cocok untuknya: kontak polysilicon suhu tinggi pada zona N pengumpul elektron, passivasi silikon amorf suhu rendah pada zona P pengumpul hole. Kami membahas seluruh keluarga akronim dan posisi setiap arsitektur dalam urutan proses di peta jalan teknologi sel BC; artikel ini berfokus pada apa yang baru dalam hasil 28,29%.

Dua Inovasi yang Sebenarnya Baru

Ide hybrid telah dibahas cukup lama. Yang tampaknya telah dipecahkan LONGi adalah dua masalah rekayasa yang membuatnya tidak berhasil.

1. LIC — kristalisasi lokal terinduksi laser

Silikon amorf mempassivasi dengan sangat baik tetapi menghantarkan dengan buruk dalam arah vertikal, karena ia adalah film tipis tak teratur dan pembawa muatan harus melewatinya untuk mencapai logam. Perbaikan standarnya adalah lapisan oksida konduktif transparan, yang menambah biaya, menambah absorpsi, dan menciptakan jalur kebocoran lateralnya sendiri.

Jawaban HIBC bersifat selektif: kristalkan silikon hanya di tempat kontak benar-benar dibuat. Perlakuan laser sub-mikron mengubah ujung piramida pada titik kontak menjadi silikon nanokristalin, yang menurunkan resistansi kontak vertikal secara tajam, sementara sisa wafer mempertahankan film silikon amorf aslinya dan karena itu mempertahankan passivasinya. Yang krusial, karena hanya titik-titik terisolasi yang dikristalkan, jalur kebocoran lateral yang akan timbul dari kristalisasi seluruh film tidak pernah terbentuk.

Ini adalah langkah proses laser dengan kontrol spasial yang ketat. Ini adalah jenis stasiun yang harus ditentukan dengan jendela prosesnya sendiri, toleransi penyelarasannya sendiri, dan kontrol hasil produksinya sendiri — bukan dipasang pada alat yang ada sebagai opsi.

2. iPET — passivasi tepi in-situ

Sel yang sudah jadi dipotong sesuai ukuran. Tepi potongan adalah dinding ikatan menggantung dan titik panas rekombinasi, dan pada sel back-contact tepi tersebut berada dekat dengan kedua wilayah polaritas. HIBC membentuk lapisan passivasi di tepi secara in-situ selama alur proses, bukan sebagai langkah perbaikan terpisah setelahnya. Peningkatan yang dilaporkan sekitar 1,7–3 mV tegangan rangkaian terbuka, ditambah integritas tepi mekanis yang lebih baik — yang penting karena sel BC sudah dikenal sensitif terhadap pelengkungan dan warpage.

Hambatan Sebenarnya: Dua Anggaran Termal pada Satu Wafer

Semua hal di atas harus terjadi pada substrat yang sama, dan itulah bagian yang sulit. Langkah suhu tinggi — yang membentuk dan mengaktifkan kontak polysilicon — berjalan pada suhu yang akan menghancurkan film silikon amorf. Deposisi silikon amorf suhu rendah harus dilakukan setelahnya, atau langkah suhu tinggi harus diatur agar tidak pernah menyentuhnya.

Kendala pengurutan itulah, bukan fisika selnya, yang membuat HIBC sulit diproduksi. Tantangan proses yang dilaporkan adalah:

• Pengurutan langkah suhu tinggi / suhu rendah dan kontrol anggaran termal
• Kontrol hasil produksi pada langkah kristalisasi lokal laser
• Mencegah dua rezim proses merusak film satu sama lain

Jendela proses yang sempit adalah masalah manufaktur jauh sebelum menjadi masalah laboratorium. Sel rekor membuktikan arsitekturnya berhasil; ia tidak membuktikan jendelanya cukup lebar untuk pabrik gigawatt.

Apa Artinya bagi Lini Perakitan Modul

Inilah bagian yang langsung menjadi perhatian kami, dan perlu dinyatakan dengan jelas: rekor sel tidak mengubah lini modul Anda kuartal depan. Kapasitas sel membutuhkan waktu bertahun-tahun untuk dibangun, dan HIBC bukan perubahan yang bisa langsung diterapkan pada pabrik sel yang ada. Tetapi hal ini memberi tahu Anda apa yang akan diminta untuk ditangani oleh lini modul, dan lebih baik merencanakan antarmukanya sekarang daripada menemukannya saat uji terima pabrik.

Penanganan back-contact adalah kemampuan tingkat lini, bukan opsi mesin

Sel BC tidak memiliki busbar depan. Oleh karena itu, stringing, penyolderan, dan inspeksi bekerja pada permukaan belakang, yang mengubah:

• Penanganan dan orientasi sel. Setiap stasiun antara pemotong dan laminator harus mengetahui sisi mana yang menghadap ke atas, dan harus memegang sel tanpa menandai permukaan depan.
• Geometri penyolderan. Pad kontak berada di belakang dan pitch lebih halus. Akurasi penempatan dan profil suhu lebih ketat daripada pada sel soldered depan 5BB–20BB konvensional.
• Kontrol warpage. Sel BC lebih melengkung daripada sel kontak depan di bawah beban termal yang sama, yang merambat ke penanganan string, penempatan layup, dan laminasi.
• Inspeksi. Cacat yang penting pada string BC berbeda, sehingga inspeksi EL dan VI harus menyelesaikan fitur sisi belakang yang halus daripada gangguan grid depan.

Ini adalah stasiun di mana sebuah lini siap BC atau tidak. Kami membangun versi khusus untuk ini: Platform pemotongan laser sel back-contact SC-20P, Stringer sel back-contact OSLB-1300, dan Welder sel back-contact SL-1000. Setiap program BC serius yang kami pasok membutuhkan tiga hal yang sama dari sisi peralatan: penanganan yang lebih lembut, penempatan yang lebih ketat, dan inspeksi yang disetel ke permukaan belakang.

Mengapa Rekor Ini Tetap Penting Jika Anda Membeli Modul, Bukan Sel

Tiga konsekuensi praktis, dalam urutan kemungkinan mencapai lantai produksi:

1. Kesenjangan efisiensi antara arsitektur terus melebar, dan sekarang menjadi kesenjangan tingkat sel. HIBC adalah hibrida dari dua keluarga proses, yang berarti plafon efisiensi ditentukan oleh integrasi proses daripada oleh pilihan arsitektur tunggal. Harapkan argumen roadmap bergeser dari “struktur mana” menjadi “jendela proses mana yang benar-benar dapat Anda pertahankan.”
2. Kapasitas sel baru akan menjadi pembangunan baru, bukan retrofit. LONGi dilaporkan memvalidasi HIBC pada lini percontohan 500 MW dan merencanakan lini baru daripada mengonversi lini HPBC yang ada. Peralatan suhu tinggi tetap digunakan; peralatan deposisi silikon amorf suhu rendah tidak. Itu adalah siklus modal, dan itu berarti modul HIBC akan mencapai pasar dalam skala waktu fab baru.
3. Pengadaan peralatan modul akan ditarik ke depan. Ketika lini sel dibangun, lini modul di belakangnya ditentukan pada saat yang sama. Jika Anda merencanakan kapasitas untuk menerima sel BC, stasiun stringer, bussing, layup, dan inspeksi adalah item dengan lead time panjang dan yang paling tidak toleran terhadap perubahan arsitektur yang terlambat.

Bagaimana Kami Akan Mendekatinya

Jika Anda mengevaluasi lini modul BC atau HIBC, pertanyaan yang menentukan spesifikasi peralatan bukanlah angka efisiensi utama. Pertanyaannya adalah:

• Format dan ketebalan sel, serta warp yang benar-benar Anda ukur pada sel yang masuk
• Tata letak dan pitch pad kontak belakang, serta proses penyolderan yang dibutuhkan tata letak tersebut
• Apakah lini harus menjalankan BC dan TOPCon pada peralatan yang sama, dan seberapa sering berganti
• Apa spesifikasi inspeksi, dalam hal cacat sisi belakang terkecil yang harus ditangkap

Jawab keempatnya dan daftar stasiun akan mengikuti. Ooitech membangun lini modul lengkap — peralatan lini produksi panel surya otomatis penuh, stringer, layup, bussing, laminator, framing, dan pengujian — dan kami telah memasok konfigurasi yang mampu BC untuk program BC, IBC, dan HPBC. Jika Anda ingin memeriksa apakah lini yang Anda rencanakan dapat menerima format sel BC, kirimkan gambar sel dan tata letak modul kepada kami dan kami akan memberi tahu Anda stasiun mana yang perlu diubah.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

Apakah 28,29% adalah efisiensi modul atau efisiensi sel?

Efisiensi sel, diukur pada sel laboratorium dan dikonfirmasi oleh ISFH. Efisiensi modul selalu lebih rendah, karena kerugian packing, kerugian interkoneksi, dan area yang diambil oleh frame dan busbar. Jangan menerjemahkan rekor sel secara langsung menjadi angka datasheet modul.

Apakah HIBC membuat TBC dan HBC usang?

Tidak segera. HIBC lebih sulit diproduksi daripada keduanya, karena harus mempertahankan dua anggaran termal pada satu wafer. TBC dan HBC tetap menjadi alur proses yang lebih sederhana. Rekor tersebut menunjukkan arsitektur hibrida memiliki plafon yang lebih tinggi, bukan bahwa rute yang lebih sederhana telah kehilangan keunggulan biayanya.

Dapatkah lini modul TOPCon atau HPBC yang ada dikonversi untuk menjalankan sel BC?

Sebagian. Stasiun penanganan mekanis, layup, dan laminasi sebagian besar dapat digunakan kembali, tetapi stasiun yang menghadap sel — pemotongan, stringing, penyolderan, dan inspeksi — biasanya memerlukan versi khusus BC, karena geometri kontak dan persyaratan penanganan berbeda. Apakah konversi masuk akal bergantung pada seberapa banyak lini yang menghadap sel versus menghadap panel.

Apa perbedaan antara LIC dan pemrosesan laser biasa pada lini sel?

Langkah laser biasa pada lini sel memotong, mendoping, atau mengablasi. LIC adalah langkah kristalisasi terlokalisasi: ia mengubah fase silikon pada titik kontak daripada menghilangkan atau menambahkan material. Itu membuat penyelarasan dan kontrol energi menjadi parameter kritis, dan membuat langkah tersebut sensitif terhadap apa pun di hulu yang mengubah topografi permukaan.

Di mana saya dapat membaca sumber primer?

Hasil efisiensi dan konfirmasi ISFH dilaporkan oleh pv magazine dan PV Tech. Deskripsi tingkat proses LIC dan iPET berasal dari laporan industri yang diterbitkan oleh 新能供应链. Angka yang diatribusikan pada laporan tersebut adalah seperti yang diterbitkan di sana; kami belum memverifikasinya secara independen.