Pengantar Produk
The SC-10C Mesin Pemotong Wafer Silikon Otomatis Penuh mewakili teknologi mutakhir dalam manufaktur sel surya, yang dirancang khusus untuk pemotongan presisi tinggi pada tepi wafer silikon dan sudut membulat. Peralatan canggih ini dari Ooitech (www.ooitech.com) terintegrasi dengan mulus ke dalam lini produksi panel surya modern, mendukung transisi industri ke format sel yang lebih efisien termasuk teknologi PERC, TOPCon, IBC, ABC, dan HPBC.
Sistem ini memiliki desain modular yang komprehensif termasuk kotak pemuatan A/B ganda, modul pemuatan otomatis, mekanisme penentuan posisi presisi, meja kerja pemotongan dengan penyerapan vakum tinggi, modul pemotongan X/Y dengan penggerak motor servo, sistem optik laser serat profesional, modul pembongkaran otomatis, dan kotak pengumpulan produk jadi ganda. Peralatan beroperasi dengan prinsip otomatis penuh di mana wafer silikon dipindahkan dari kotak pemuatan ke meja kerja pemotongan, diposisikan secara presisi, dipotong dengan akurasi luar biasa, dan kemudian secara otomatis dipindahkan ke kotak produk jadi.
Aplikasi Utama: Cocok untuk memproses ukuran wafer dari 210×210mm hingga 158,75×158,75mm, mengakomodasi semua format utama termasuk spesifikasi M6, M10, dan M12 dengan rentang ketebalan 120-220μm.
Spesifikasi Teknis
Parameter Kinerja
| Parameter | Spesifikasi |
|---|
| Nomor Model | SC-10C |
| Kapasitas Produksi | ≥860 PCS/Jam (156×156mm, 4 potongan) |
| Akurasi Pemotongan | ±0,15mm |
| Kecepatan Operasi Maksimum | 1000mm/s (dapat disesuaikan) |
| Rentang Ukuran Wafer | 210×210mm - 158,75×158,75mm |
| Rentang Ketebalan Wafer | 120-220μm |
| Ukuran Meja Kerja | 140×140mm (opsional 170×170mm) |
| Rentang Perjalanan X/Y | 650×650mm |
| Ukuran Tepi yang Dipotong | ≤0,15mm/tepi |
| Kapasitas Kotak Pemuatan | 2 kotak, 250 buah/kotak |
| Tingkat Kerusakan | ≤3% (≤1,5% untuk wafer Grade A) |
| Tingkat Kegagalan Peralatan | ≤3% |
Spesifikasi Sistem Laser
| Parameter | Spesifikasi |
|---|
| Jenis Laser | Laser Serat |
| Panjang Gelombang Laser | 1064nm |
| Daya Laser | 300W |
| Metode Pendinginan | Pendingin Udara |
| Sistem Pemfokusan | Panjang Fokus Pendek |
| Kepala Pemotong | Profesional Kustom |
Persyaratan Fisik & Utilitas
| Parameter | Spesifikasi |
|---|
| Dimensi Peralatan | 1900×1250×1850mm (P×L×T) |
| Berat Peralatan | 930kg |
| Catu Daya | 380V/50Hz, 3-fase 5-kawat |
| Konsumsi Daya | 3,5kW |
| Tekanan Udara Terkompresi | 6-8 Bar |
| Laju Aliran Udara | ≥400L/menit |
| Tekanan Gas Bantu | 0,5-1,0 MPa |
| Antarmuka Pengumpulan Debu | Φ200mm |
| Aliran Udara yang Dibutuhkan | ≥1800m³/jam |
Keunggulan Teknis
Keunggulan Teknik Presisi
Presisi Ultra-Tinggi: Sistem kontrol motor servo canggih dengan rel pemandu linier dan modul sekrup bola memastikan akurasi pemotongan ±0,15mm
Operasi Tanpa Henti: Kotak pemuatan/pembongkaran ganda memungkinkan produksi berkelanjutan tanpa gangguan selama pergantian material
Sistem Deteksi Cerdas: Sensor deteksi keberadaan wafer, pengukuran ketebalan, dan verifikasi pengambilan berhasil terintegrasi
Teknologi Non-Kontak Bernoulli: Cangkir hisap vakum khusus mencegah kerusakan permukaan wafer selama penanganan
Kontrol & Perangkat Lunak Canggih
Antarmuka Ramah Pengguna: Layar sentuh 10 inci dengan pengoperasian intuitif dan perlindungan kata sandi bertingkat
Dukungan Impor CAD/DXF: Impor langsung pola pemotongan dari perangkat lunak desain
Pemantauan Waktu Nyata: Sistem alarm kesalahan komprehensif dengan kemampuan diagnostik
Sistem Kontrol PLC:
