BC, IBC, TBC, HBC, HPBC: Bagaimana Nama Sel BC Berbeda

Jawaban singkat: BC, IBC, TBC, HBC dan HPBC bukanlah lima teknologi yang berbeda — mereka adalah satu keluarga teknologi dengan arsitektur belakang yang berbeda. Semuanya memindahkan kedua kontak polaritas ke bagian belakang sel, yang membebaskan permukaan depan untuk cahaya dan menghilangkan bayangan busbar yang membatasi sel kontak depan konvensional. Huruf-huruf tersebut menggambarkan di mana kontak tipe-p dan tipe-n berada dan pasivasi apa yang digunakan setiap wilayah: TBC menggunakan kontak pasivasi TOPCon, HBC kontak heterojunction, dan huruf awalan pada IBC dan HPBC menunjukkan susunan interdigitated atau hibrida. Konsekuensi praktisnya untuk lini modul adalah bahwa setiap varian ini tetap memerlukan stringing sisi belakang, sehingga stasiun stringer dan bussing berbeda dari lini kontak depan sementara langkah laminasi dan framing sebagian besar tidak berubah. Mengetahui varian mana yang Anda beli menentukan peralatan Anda.

Manufaktur Modul PV · oleh Jerry, Ooitech

Pendahuluan

Pada hari pertama saya melapor ke lini produksi BC, supervisor memberi tahu saya bahwa kami membuat TBC, pabrik di sebelah membuat HPBC, dan orang-orang di internet membicarakan HBC, ABC, DBC... "Saya tidak bisa membedakan satu pun. Apakah saya salah pilih karir?" Tenang. Artikel ini hanya melakukan satu hal: menjelaskan logika di balik rangkaian huruf ini. Pada akhirnya, Anda akan menyadari bahwa semuanya berasal dari keluarga yang sama. Bahkan, bisa dikatakan mereka hanyalah "orang yang sama dengan pakaian berbeda."

Bagian Satu: BC Adalah Nama Keluarga, Bukan Nama Depan

Banyak orang langsung menganggap BC sebagai teknologi sel tertentu yang setara dengan PERC dan TOPCon. Ini adalah jebakan pertama.

BC = Back Contact

Ini tidak merujuk pada "teknologi pasivasi apa yang digunakan," atau "skema doping apa yang digunakan." Ini hanya menyatakan satu hal: elektroda berada di belakang, dan bagian depan tidak memiliki garis kisi.

Jadi BC lebih seperti "nama keluarga." Ciri bersama dari sel dengan nama keluarga BC adalah sisi depan yang bersih dengan semua elektroda ditempatkan di belakang. Adapun "nama depan" (pasivasi spesifik, doping, dan metalisasi yang digunakan), setiap pembuat berbeda.

Analogi: BC adalah kategori "smartphone," sementara TOPCon dan HJT adalah "sistem operasi." Anda bisa menjalankan Android (TOPCon) atau iOS (HJT), tetapi tidak peduli sistem apa yang dijalankan, itu tetaplah ponsel.

Inilah mengapa industri menyebut BC sebagai "teknologi platform". Ini menyediakan kerangka struktural yang dapat mengakomodasi skema pasivasi yang berbeda.

Bagian Dua: IBC, Model Dasar Keluarga BC

IBC = Interdigitated Back Contact

IBC adalah struktur dasar BC dan bentuk sel BC yang paling klasik. Fitur inti:

• Substrat wafer tipe-N

• Daerah P+ dan N+ di sisi belakang berselang-seling seperti gigi sisir (struktur interdigitated)

• Elektroda logam sisi belakang masing-masing sejajar dengan daerah P+ dan N+

• Tidak ada garis kisi di depan, hanya lapisan anti-reflektif dan lapisan pasivasi

Pada tahun 1975, Schwartz dan Lammert pertama kali mengusulkan konsep kontak belakang. Pada tahun 1984, Profesor Swanson di Universitas Stanford membuat sel surya kontak titik. Kisah IBC dimulai saat itu.

Anda dapat menganggap IBC sebagai "versi tanpa polesan dari BC" tanpa lapisan pasivasi tambahan, hanya mengandalkan struktur interdigitated itu sendiri.

Pertanyaannya: efisiensi IBC sudah sangat tinggi, tetapi bisakah lebih tinggi?

Jawaban: tumpuk buff.

Bagian Ketiga: Menumpuk Buff, Jalur Evolusi BC

Kerangka struktural BC (tanpa garis kisi depan + interdigitated sisi belakang) sudah tetap, tetapi skema pasivasi dapat diganti. Inilah kekuatan "teknologi platform."

TBC = TOPCon + BC

Lapisi skema pasivasi tunnel oxide + doped polysilicon TOPCon ke struktur BC, dan Anda mendapatkan TBC.

Dalam satu kalimat: TBC = pasivasi TOPCon + struktur BC. Efisiensi lebih tinggi (3% lebih sedikit bayangan depan ≈ kenaikan Jsc sekitar 1-1,5 mA/cm²), tetapi pemrosesan lebih kompleks.

Efisiensi TBC terbaru LONGi telah menembus 27%, menggunakan jalur ini.

HBC = HJT + BC

Lapisi skema pasivasi heterojungsi silikon amorf HJT ke struktur BC, dan Anda mendapatkan HBC.

HBC memiliki batas efisiensi teoretis tertinggi (pasivasi silikon amorf secara alami sangat baik + 0 bayangan depan), tetapi jendela suhu proses sempit dan investasi peralatan besar, sehingga produksi massal menjadi yang paling sulit. Risen Energy dan Golden Stone Energy menempuh jalur ini.

Ringkasan dua rute "buff-stacking":

TBC = "inti" TOPCon dimasukkan ke dalam "cangkang" BC → pewarisan proses yang baik, jalur TOPCon dapat diperbarui. HBC = "inti" HJT dimasukkan ke dalam "cangkang" BC → batas efisiensi tertinggi, tetapi juga ambang produksi massal tertinggi.

Bagian Empat: Penamaan Pabrikan, Logika yang Sama, Masing-masing Menyebutnya Sendiri

IBC, TBC, dan HBC di atas adalah nama rute teknis yang umum digunakan di seluruh industri. Tetapi setiap pabrikan juga memiliki nama merek produknya sendiri, yang membuat segalanya semakin membingungkan bagi pendatang baru.

Lihat polanya? Nama produk pabrikan = rute teknis + label merek. HPBC pada dasarnya adalah BC tipe-P, ABC pada dasarnya adalah IBC tipe-N, dan IBC tetaplah IBC. Inti teknisnya tidak pernah lepas dari beberapa jalur yang disebutkan di atas.

Seperti "Huawei Mate" dan "Xiaomi 14" sama-sama disebut ponsel, hanya berbeda merek. HPBC dan ABC sama-sama BC, hanya dari pabrikan yang berbeda.

Bagian Kelima: Tiga Kesalahan Umum, Sekali Langsung Paham

Kesalahan 1: "BC adalah teknologi independen yang bersaing dengan TOPCon/HJT"

Salah. BC adalah inovasi struktur, sedangkan TOPCon/HJT adalah inovasi pasivasi. Dua dimensi yang berbeda. BC dapat dilapisi dengan TOPCon (= TBC) atau dengan HJT (= HBC). Mereka bukan hubungan "persaingan" melainkan hubungan "kombinasi".

Kesalahan 2: "HPBC sama dengan HBC"

Salah. Huruf H pada HPBC berarti Hybrid (pasivasi hibrida), sedangkan H pada HBC berarti Heterojunction. Namanya mirip, tetapi jalur teknisnya sangat berbeda. HPBC menggunakan wafer tipe-P + pasivasi hibrida, sedangkan HBC menggunakan wafer tipe-N + pasivasi heterojungsi silikon amorf.

Kesalahan 3: "IBC sudah ditinggalkan; sekarang semuanya TBC/HBC"

Tidak sepenuhnya benar. Sebagai model dasar, IBC tetap menjadi fondasi struktural semua sel BC. Baik TBC maupun HBC melapisi pasivasi pada struktur IBC. Maxeon masih memproduksi massal IBC klasik hingga saat ini, dengan efisiensi yang tidak rendah. Hanya saja dari segi batas efisiensi, menumpuk buff memang lebih tinggi.

Kesimpulan

Untuk garis depan penelitian 2025-2026 di balik rute-rute ini, termasuk hasil tersertifikasi yang memindahkan hambatan ke manufaktur, lihat Peta jalan teknologi sel BC: dari struktur ke proses.

BC adalah cangkang, TOPCon/HJT adalah inti, IBC adalah wajah polos, TBC/HBC adalah versi buff bertumpuk, dan HPBC/ABC/DBC adalah nama merek.

Pahami keempat lapisan ini, dan Anda bisa mengartikan setiap huruf.

Lain kali supervisor bilang "lini kita membuat TBC," Anda akan langsung paham: oh, itu pasivasi TOPCon yang dimasukkan ke dalam struktur BC, tanpa grid depan, susunan interdigitated di sisi belakang. Paham.

ooitech percaya: BC bukanlah pesaing TOPCon atau HJT, melainkan platform struktural di mana berbagai teknologi pasivasi dapat dilapiskan, dan memahami hubungan keluarga ini membuat setiap akronim BC langsung jelas.